MeiG SLM322
Le module SLM322 de MeiG est un module de communication sans fil LTE Cat.1 de nouvelle génération lancé par MeiG Smart. Il se caractérise par sa taille compacte, sa grande rentabilité et ses interfaces riches, ce qui le rend largement applicable dans les domaines de la communication IoT (Internet des objets) et M2M (Machine-to-Machine), particulièrement adapté aux dispositifs tels que les caméras corporelles qui nécessitent une transmission de données stable.
Domaines d'application
Le module SLM322 est principalement destiné aux équipements partagés, aux paiements mobiles, aux compteurs d'énergie, au contrôle industriel, aux interphones de réseaux publics, au suivi des actifs et de la logistique, au transport de véhicules et aux scénarios de publicité sans fil.
Technologie des réseaux
Basé sur la technologie LTE Cat.1, le module prend en charge les bandes de fréquences LTE-FDD et LTE-TDD, atteignant un débit maximal de 10 Mbps en liaison descendante et de 5 Mbps en liaison montante. Il répond ainsi aux besoins de transmission de données en temps réel d'appareils tels que les caméras corporelles.
Caractéristiques principales
- Taille compacte
- Le module utilise un boîtier LCC de 22,9 mm × 23,9 mm × 2,4 mm, adapté aux conceptions de dispositifs terminaux à taille limitée.
- Interfaces riches
- Il intègre des interfaces USB 2.0, UART, I2C, I2S et SPI, facilitant les connexions avec des MCU externes, des capteurs et d'autres périphériques afin de répondre aux exigences de traitement des données multimédias des caméras corporelles.
- Fonctionnalité sans fil
- Prend en charge la numérisation Bluetooth 4.2 (BT4.2/BLE4.2) et Wi-Fi, améliorant ainsi les capacités de connectivité sans fil pour les applications nécessitant plusieurs méthodes de communication sans fil.
Paramètres techniques
- Taux de transfert de données
- LTE-FDD : liaison descendante jusqu'à 10 Mbps, liaison montante jusqu'à 5 Mbps
- LTE-TDD : liaison descendante jusqu'à 8 Mbps, liaison montante jusqu'à 2 Mbps
- Taille et emballage
- Type de boîtier : LCC (LCC 16 broches + LGA 76 broches)
- Dimensions : 22,9 mm × 23,9 mm × 2,4 mm
- Température de fonctionnement
- Plage de température de fonctionnement : -30°C à 75°C
- Plage de température de stockage : -40°C à 85°C
- Support d'interface
- 1 interface USB 2.0
- 2 interfaces UART
- 2 interfaces I2C
- 1 interface I2S
- 3 interfaces SPI
- 2 interfaces pour cartes SIM (1,8V/3,0V)
- Interface de l'antenne principale, interface de l'antenne BT/Wi-Fi
Le module SLM322 est conçu pour fournir des solutions de communication sans fil fiables et efficaces pour diverses applications IoT et M2M, offrant un équilibre entre performance et rentabilité.