MeiG SLM322
O módulo MeiG SLM322 é um módulo de comunicação sem fio LTE Cat.1 de nova geração lançado pela MeiG Smart. Ele se caracteriza por seu tamanho compacto, alto custo-benefício e interfaces avançadas, o que o torna amplamente aplicável nos campos de comunicação IoT (Internet das Coisas) e M2M (Máquina a Máquina), especialmente adequado para dispositivos como câmeras corporais que exigem transmissão estável de dados.
Domínios de aplicativos
O módulo SLM322 tem como alvo principal equipamentos compartilhados, pagamentos móveis, medição de energia, controle industrial, intercomunicadores de rede pública, rastreamento de ativos e logística, transporte de veículos e cenários de publicidade sem fio.
Tecnologia de rede
Com base na tecnologia LTE Cat.1, o módulo suporta as bandas de frequência LTE-FDD e LTE-TDD, atingindo uma taxa máxima de downlink de 10 Mbps e uma taxa máxima de uplink de 5 Mbps. Isso atende às necessidades de transmissão de dados em tempo real de dispositivos como câmeras corporais.
Principais recursos
- Tamanho compacto
- O módulo usa um pacote LCC com dimensões de 22,9 mm × 23,9 mm × 2,4 mm, adequado para projetos de dispositivos terminais com restrições de tamanho.
- Interfaces avançadas
- Ele integra interfaces USB 2.0, UART, I2C, I2S e SPI, facilitando as conexões com MCUs externos, sensores e outros dispositivos periféricos para atender aos requisitos de processamento de dados multimídia das câmeras corporais.
- Funcionalidade sem fio
- Suporta varredura Bluetooth 4.2 (BT4.2/BLE4.2) e Wi-Fi, aprimorando os recursos de conectividade sem fio para aplicativos que exigem vários métodos de comunicação sem fio.
Parâmetros técnicos
- Taxas de transferência de dados
- LTE-FDD: Downlink de até 10 Mbps, Uplink de até 5 Mbps
- LTE-TDD: Downlink de até 8 Mbps, Uplink de até 2 Mbps
- Tamanho e embalagem
- Tipo de pacote: LCC (LCC 16 pinos + LGA 76 pinos)
- Dimensões: 22,9 mm × 23,9 mm × 2,4 mm
- Temperatura de operação
- Faixa de temperatura operacional: -30°C a 75°C
- Faixa de temperatura de armazenamento: -40°C a 85°C
- Suporte à interface
- 1 interface USB 2.0
- 2 interfaces UART
- 2 interfaces I2C
- 1 interface I2S
- 3 interfaces SPI
- 2 interfaces de cartão SIM (1,8 V/3,0 V)
- Interface da antena principal, interface da antena BT/Wi-Fi
O módulo SLM322 foi projetado para fornecer soluções de comunicação sem fio confiáveis e eficientes para vários aplicativos de IoT e M2M, oferecendo um equilíbrio entre desempenho e custo-benefício.