Перейти к содержимому

Модуль MeiG SLM322 - это модуль беспроводной связи нового поколения LTE Cat.1, выпущенный компанией MeiG Smart. Он отличается компактными размерами, высокой рентабельностью и богатым набором интерфейсов, что делает его широко применимым в сферах IoT (Интернет вещей) и M2M (Machine-to-Machine) связи, особенно подходящим для таких устройств, как нательные камеры, требующих стабильной передачи данных.

Домены приложений

Модуль SLM322 в первую очередь предназначен для совместного использования оборудования, мобильных платежей, учета электроэнергии, промышленного контроля, переговорных устройств в общественных сетях, отслеживания активов и логистики, транспортировки транспортных средств и беспроводных рекламных сценариев.

Сетевые технологии

Основанный на технологии LTE Cat.1, модуль поддерживает частотные диапазоны LTE-FDD и LTE-TDD, обеспечивая максимальную скорость нисходящей линии связи 10 Мбит/с и максимальную скорость восходящей линии связи 5 Мбит/с. Это отвечает потребностям передачи данных в режиме реального времени для таких устройств, как нательные камеры.

Основные характеристики

  1. Компактный размер
    • Модуль выполнен в корпусе LCC с размерами 22,9 мм × 23,9 мм × 2,4 мм, что подходит для проектирования оконечных устройств с ограничениями по размерам.
  2. Богатые интерфейсы
    • В него интегрированы интерфейсы USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI, что позволяет подключать внешние микроконтроллеры, датчики и другие периферийные устройства для удовлетворения требований к обработке мультимедийных данных в корпусных камерах.
  3. Беспроводная функциональность
    • Поддержка Bluetooth 4.2 (BT4.2/BLE4.2) и сканирования Wi-Fi расширяет возможности беспроводного подключения для приложений, требующих использования нескольких методов беспроводной связи.

Технические параметры

  • Скорость передачи данных
    • LTE-FDD: нисходящий канал до 10 Мбит/с, восходящий канал до 5 Мбит/с
    • LTE-TDD: нисходящая линия связи до 8 Мбит/с, восходящая линия связи до 2 Мбит/с.
  • Размер и упаковка
    • Тип упаковки: LCC (LCC 16pin + LGA 76pin)
    • Размеры: 22,9 мм × 23,9 мм × 2,4 мм
  • Рабочая температура
    • Диапазон рабочих температур: от -30°C до 75°C
    • Диапазон температур хранения: от -40°C до 85°C
  • Поддержка интерфейса
    • 1 интерфейс USB 2.0
    • 2 интерфейса UART
    • 2 интерфейса I2C
    • 1 интерфейс I2S
    • 3 интерфейса SPI
    • 2 интерфейса для SIM-карт (1,8 В/3,0 В)
    • Интерфейс основной антенны, интерфейс антенны BT/Wi-Fi

Модуль SLM322 разработан для обеспечения надежных и эффективных беспроводных коммуникационных решений для различных приложений IoT и M2M, предлагая баланс между производительностью и экономической эффективностью.